室温下铜催化的 C-O 偶联

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芳基-烷基醚键构建是制药行业最常用的反应之一,这些键通常通过经典取代化学制备,例如威廉姆森醚醚的合成,Mitsunobu 反应或通过亲核芳香取代。还有的替代的方法例如磺酸酯转移或使用二芳基碘鎓盐。尽管这些方法有一定的作用,但这些方法也仅限于一些底物能够进行有效的 C-O 键形成。因此,人们探索了过渡金属催化形成 C-O 键的方法,以改善这些反应的官能团耐受性和底物范围。

室温下铜催化的 C-O 偶联  第1张

近日,Stephen L. Buchwald团队报道了利用新的 N1,N2-二芳基苯-1,2-二胺配体 L8 开发铜催化的 C-O 偶联方法。在优化的反应条件下,结构多样的芳基溴和杂芳基溴在室温下使用 L8 基催化剂与多种醇进行有效偶联。

室温下铜催化的 C-O 偶联  第2张

值得注意的是,与之前用于 C-N 偶联的基于 L4 的体系相比,L8 衍生的催化剂表现出增强的活性,即对含有酸性官能团的芳基溴进行官能化的能力。

室温下铜催化的 C-O 偶联  第3张

机理研究表明,利用 L8·Cu 的 C-O 偶联涉及限速醇盐金属转移,从而形成与之前描述的 Pd、Cu 或 Ni 基体系不同的 C-O 键形成机制。这种较低能量的途径导致 C-O 键的快速形成;与其他配体相比增加了 7 倍。在该报道中提出的结果克服了先前描述的 C-O 偶联方法的局限性,并引入了一种新的配体,作者认为该配体可能在其他 Cu 催化的 C-杂原子成键反应中有用。

室温下铜催化的 C-O 偶联  第4张

参考文献:

Room-Temperature Copper-Catalyzed Etherification of Aryl Bromides. 

Angew. Chem. doi: 10.1002/anie.202400333


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